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[求助] 请教关于输入负电压管脚的ESD问题,多谢!

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发表于 2014-4-23 16:22:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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IO管脚输入电源范围-1V~1V,电源电压3.3V,实现HBM ESD 8KV。由于工艺不支持三阱,因此实现中我只使用了ESD PMOS,如下图:
模拟pin.png
实验发现只做上面的ESD PMOS,测试效果不是很好,加大该PMOS后有所改善,但还是达不到芯片的要求(HBM 8KV)。
有没有更好的结构来解决上面的问题?
多谢!
发表于 2014-4-23 16:45:09 | 显示全部楼层
很多芯片都是只使用NMOS,工艺为什么不能用NMOS啊?

还有这个8kV只是电源和地之间的ESD,不涉及其它引脚吧?

8kV是正放电和负放电两种情况?楼主使用PMOS的测试中那一种放电能达到较高的电压值啊?
 楼主| 发表于 2014-4-23 17:00:23 | 显示全部楼层


因为pad要输入最低-1V,因此不能使用NMOS,否则会被寄生的diode钳位住。该pad对电源和“地”打正负ESD都要过8KV。
 楼主| 发表于 2014-4-23 17:01:51 | 显示全部楼层


很多芯片都是只使用NMOS,工艺为什么不能用NMOS啊?

还有这个8kV只是电源和地之间的ESD,不涉及其它引脚 ...
math123 发表于 2014-4-23 16:45


无论对电源还是对“地”,都是打负脉冲的时候性能比较差。
发表于 2014-4-24 00:34:16 | 显示全部楼层
8KV的ESD挺难的,你增大layout 面积, 最大能做多大?
发表于 2014-4-24 08:49:35 | 显示全部楼层
你说的ESD测试效果不好应该是PAD对GND放电的这组测试效果达不到要求。你的全芯片防护方案里应该有VDD-GND之间的防护器件,不过离此PAD最近的一个VDD-GND ESD clamp可能比较远,同时尺寸也不是足够大。你可以在此PAD附近添加一个足够大的VDD-GND的 ESD clamp,如GC-NMOS,同时在增加那个PMOS的尺寸,这样应该可以增大此PAD的ESD防护等级。
 楼主| 发表于 2014-4-24 09:58:58 | 显示全部楼层


你说的ESD测试效果不好应该是PAD对GND放电的这组测试效果达不到要求。你的全芯片防护方案里应该有VDD-GND之 ...
ruinsnku 发表于 2014-4-24 08:49


我电路里有电源到“地”的clamp电路还是很强大的,这个你不用担心。现在的问题就是对电源打负脉冲,都不行。失效分析结果是ESD PMOS被打坏了。
关键的问题是PMOS的ESD泄放能力太差,想换换该PAD的ESD防护架构。
发表于 2014-4-24 10:06:40 | 显示全部楼层
input 串2~3个反向diode到gnd
 楼主| 发表于 2014-4-24 10:20:14 | 显示全部楼层
回复 8# buckaroo
我们的工艺不支持三阱工艺,因此无法实现从“地”到PAD的两个二极管的串联。
发表于 2014-4-24 10:32:48 | 显示全部楼层
那试试PMOS改成栅极soft-powered或者直接用GC-PMOS?
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