SMic 0.13 mixed 工艺中的TM1和MTT1有什么讲究？

Rucas

如题
这两层有什么区别？

为什么会出现Two TOP metal process？？

还有在做版图时要注意些什么？？？

tuohong

应该是对应于不同厚度的top metal，thick metal的design rule相对大一点儿，但是可以提供较大的过电流能力。这个可以找到说明。

Rucas

回复 2# tuohong


    TM1和MTT1的区别我知道的，一个是9K，一个是30K，

一般情况下，我们都是选一种Top Metal，但是在0.13的文档中，我看到了Two Top Metals Process的字样，

我想知道的是：是不是有同时存在Two Top Metals 的可能？

如果是这样的话，那么在做版图设计的时候要注意什么？有什么讲究吗？？

谢谢！！

tuohong

回复 3# Rucas
是我没看明白问题：）我重新看了一下问题，恰好手头有一份smic013的design rule，但是这个工艺我没有做过。只是把你提到的那个地方做了个截图如下：

从截图可以看出这两个层次还是上下层的关系，从这一句“1st top metal (TM1) must follow logic standard top metal design rule，2nd top metal (TM2 ) must follow MS&RF thick top metal design rule”的说明上我觉得这个工艺的特点可能是这样的：一个相对普通的工艺：假设 top-1 metal的厚度是4K，top metal的厚度是9K 或者30K option；
这个工艺的metal厚度是：top-1 metal的厚度是9K，top metal的厚度是30K；
类似于某些工艺定义的两层thick metal的工艺，这个是我的理解：）

Rucas

回复 4# tuohong


    嗯，和我想的一样，谢谢！！

tuohong

回复 5# Rucas

cml_580

DINGDING

ICstudy_zhao

请问SMIC018 TM2 是什么材质，绑定线需要提交？看文档不知道是Cu 还是Al