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[讨论] mask 层的问题

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发表于 2013-8-28 10:02:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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上面的表在一行之内放不下,所以放到下面来了,上表是从工艺厂家的mask tooling table中截取的,其中的ACT是源区,有以下问题请教各位

1 ACTR的产生方式怎么是那样的,在我的理解中,应该是除了ACT之外都是ACTR

2 mask grade代表的意义是什么,分成几类,每类的特点

3 operation for product operation for scribe line test key的区别与联系

4 photo thickness 代表的意思是什么,DUVI-line的区别

 楼主| 发表于 2013-8-28 10:03:17 | 显示全部楼层
怎么图片帖不上去呢
 楼主| 发表于 2013-8-28 10:12:01 | 显示全部楼层
tu.PNG

上面的表在一行之内放不下,所以放到下面来了,上表是从工艺厂家的mask tooling table中截取的,其中的ACT是源区,有以下问题请教各位

1 ACTR的产生方式怎么是那样的,在我的理解中,应该是除了ACT之外都是ACTR

2 mask grade代表的意义是什么,分成几类,每类的特点

3 operation for product operation for scribe line test key的区别与联系

4 photo thickness 代表的意思是什么,DUVI-line的区别

发表于 2013-9-2 16:32:31 | 显示全部楼层
1, ACTR 是active 的mask,ACTR估计是STI平坦化需要mask,淀积的氧化物很厚,不能直接CMP,那样太慢---印象中是这样。
2,mask grade是mask等级,分为A,B,C,D,E等,好像是越往后越价钱越高,CD, tolerance和defect越好。
3,这个应该好理解, scribe line和product区域可能operation不一样。
4,DUV与I-line 应该是不同光源,波长不一样,I-line用的是汞灯,DUV用的是准分子激光.DUV的分辨率较高,I-LINE的PR是365nm曝光,DUV是深紫外248nm曝光。
发表于 2013-9-26 16:55:55 | 显示全部楼层
真專業!
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