辛耘：下半年设备集中入帐；再生晶圆动能最强

飞扬紫百合

设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)今参与证交所主办的业绩发表会，总经理许明棋(见附图)表示，辛耘先前所销售的半导体、LED设备将集中在下半年入帐，将对辛耘营收产生支撑力道，同时辛耘的12寸再生晶圆厂稼动率已满载，在主要半导体、LED客户持续扩大支出、再加上12寸再生晶圆渐成市场主流带动之下，辛耘对下半年看法乐观。

辛耘起家于半导体设备代理，不过自2008年以来，则全力发展设备自制与晶圆再生等制造事业。制造事业群占公司整体营收比重，从2008年约25%，到2012年已提升到43%，2013年Q1期间辛耘的再生晶圆与设备自制业务合计占营收比重已达43.6%，比重持续提升，辛耘看好今年全年制造事业占营收比重将可突破45%。

辛耘今年Q1营收为6.13亿元，年增33%，单季税后盈余为3385万元，年增11倍，EPS为0.45元；累计今年前4月，辛耘营收为6.17亿元，较去年同期成长40%，就是得力于再生晶圆与设备销售的动能挹注。

许明棋表示，2012年全球资本支出排名前20名的半导体业者，就有50%是辛耘的客户，在此同时辛耘更看好台湾半导体产业设备自制率的提升，将带动相关设备需求的不断提升。辛耘引用研调机构资料指出，2013年台湾半导体设备自制率预估为16%，到2014、2015年可望持续提升至18%、22%，衍生出庞大的设备商机。

辛耘的自制设备主要聚焦于半导体与光电产业的前后段湿制程设备，许明棋说明，在半导体、封装厂与光电厂的资本支出当中有20%是用于购买湿制程设备，辛耘不仅持续出货给半导体厂与LED厂，下半年起技术门槛更高的单片、批次晶圆湿制程设备将开始出货，送交先进封装厂客户进行认证，未来将成为公司的新动能所在。

而就设备代理而言，许明棋也看好辛耘将受惠于半导体厂导入先进制程，辛耘代理的非破坏性X射线光电子膜厚元素量测机台、高阶光照修补机台等28/20奈米专用设备，将自Q3起对公司营收产生贡献。

在此同时，辛耘成长动能最强的产品线无疑属于再生晶圆，许明棋引述IC Insight调查数字指出，台湾12寸晶圆厂的生产量高速成长，带动12寸再生晶圆需求快速增加，预估2013年台湾再生晶圆需求将年增28.5%至350万片、明年将再成长22.2%至450万片，为属于寡占市场的再生晶圆供应产业带来庞大出海口。

目前辛耘的12寸再生晶圆月产能达逾10万片，产线稼动率已经满载，辛耘正透过产能去瓶颈化来扩充再生晶圆产能，预计在Q3新产能开出，月产能将达逾12万片。

展望后续研发进度，许明棋表示辛耘正锁定制程世代能力提升的趋势，开发全谱质谱仪、太阳能阳极蚀刻减矽机台、单晶圆湿制程设备，目前正与客户认证当中；同时，辛耘也看好高功率元件产业将带动半导体晶圆跨出矽材料，往碳化矽、锗晶圆、玻璃等「非矽」家族的晶圆材料迈进，持续卡位再生晶圆的庞大商机。