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[讨论] 关于Sealring

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发表于 2013-1-22 16:54:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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seal ring是什么
layout角度看,seal ring是一个由diff, contact, via和metal等layer按照一定的规则叠加组成的图形。
工艺角度看,seal ring是一种氧化、钝化层结构
从物理角度看,seal ring是介于芯片(chip)和划片槽(scrible line)之间的(保护)环。
seal ring怎么画
如果不想承担什么风险, 给芯片添加seal ring这件事可以交给foundry,出钱就行。不过多数时候我们宁可自己动手去做这些事情。一般情况下foundry都会在design rule中清楚的规定seal ring的结构及尺寸。常见的seal ring会将工艺中所有的层都列出来,并标明 dark or clear,用这里的dark和clear去对照工艺制程中这些layer的dark或clear,如果同为dark或clear则seal ring上面有这层,反之则seal ring上没有这层。
design rule中的contact和via都是我们常用的方孔,实际上长孔比方孔更好些,foundry这样建议的。。。
seal ring一般要离芯片core有一定的距离,如果芯片面积宽松可以参考design rule,因为rule的规定通常比较大;当然出于成本的考虑,我们宁可根据流片经验自己定义
seal ring怎么接
一般的PSUB工艺都会将seal ring做成P+的,接到芯片的ground,而其浮空一般也不会有影响;无特殊情况不能接到 power。
最好不要用metal1去将core和seal ring连接在一起,而是用其它上层 metal;如果有diff层连到seal ring, 在靠近seal ring的diff上面做一小段salicide结构(通常是加rpo或sab),这样对防止ESD绝对好处大大的。
如有需要开槽的宽金属连接到seal ring,请尽量不要在靠近 seal ring的地方开槽,非开槽不可的话那尽量开的小点,这些都是防止外界的杂质等进入芯片。
seal ring什么用
seal ring最根本也是最主要的作用就是防止芯片在切割的时候受到机械损伤,以下其它作用可以说是衍生的,搭顺风车的:a) Seal Ring接地,屏蔽芯片外的干扰;  b) Seal Ring可以防止潮气从侧面断口侵入; c) 将切割所产生的静电就近接地,再由切割时邻近的seal ring共同分摊所产生的电流,将对die本体的冲击降到最小。d) …………



      请问Design rule中Sealring部分的dark tone和Clear tone含义和mask layer 的Dark/Clear是一样的吗?为什么在Sealring 示意图的傍边标注的Dark/Clear 信息和Mask table中正好是相反的?求高手解释,谢谢!
发表于 2013-1-23 22:18:23 | 显示全部楼层
我记得我以前找到答案。。得找找,在给你回复
dark和clear是跟光刻胶有关的
发表于 2013-2-21 15:04:22 | 显示全部楼层
要看看Dark的时候什么有,clear的时候什么有,想想工艺,找到共同点,就明白了!
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