问一个chip的问题

univerw · 发表于 2012-12-20 20:28:36

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foundry生产出的裸片，是不是只有PAD是直接漏在外面或者说跟外界接触的？顶层金属跟外界之间是不是还有钝化层之类的保护层？谢谢~~~

不无道理 · 发表于 2012-12-20 20:57:44

通常都会有一层保护层，可以用来防潮防氧化之类的
另外，die上面的接触处通常不叫PAD，PAD通常是指PCB板上的，封装上的通常叫做Ball (对于C4)，Die上的通常叫做Bump，3DIC中die和die相连的叫做micro Bump

selfsalvation04 · 发表于 2012-12-20 23:10:02

通常都有一层钝化层

xuehaiwuya · 发表于 2012-12-22 18:26:56

2#正解
封装时要先bumping，再assembling

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