关于芯片封装、PAD

yeeyoor · 发表于 2015-6-28 13:23:41

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芯片上PAD的间距问题：是否是只要满足版图设计规则DRC能通过就可以？
在封装层面对PAD间距有没要求？比如受封装水平的限制；引线的安全距离之类。

ruox · 发表于 2015-7-1 13:09:31

回复 1# yeeyoor

需要和封装厂沟通吧，package house也有自己的rule啊

wuweihundred · 发表于 2015-7-2 16:49:12

PAD open,pad pitch 这部分的rule 参考封装厂的。

richardxingxing · 发表于 2015-7-2 17:56:22

不同封装厂的能力不一样，打金线，铜线或者合金线的间距要求也不一样，在做后端的时候就需要考虑有可能在谁家封装

cjw141011 · 发表于 2015-7-13 11:20:42

顶楼上各位大哥，的确是这样的~设计规则都是按照工厂的加工能力给的，好的加工厂设计规则宽松，弱一点的你只能为难自己了~

library设计平台 · 发表于 2015-7-27 15:56:12

按照正确性标准来制作就OK

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小熊爱心饼干 · 发表于 2019-8-5 11:04:30

有要求的，需要考虑封装厂的能力，制定合适的间距，不同种类的封装对间距也有要求

水仙君 · 发表于 2022-1-12 20:08:18

学习了

[讨论] 关于芯片封装、PAD

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