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[讨论] 关于芯片封装、PAD

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发表于 2015-6-28 13:23:41 | 显示全部楼层 |阅读模式

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芯片上PAD的间距问题:是否是只要满足版图设计规则DRC能通过就可以?
在封装层面 对PAD间距有没要求?比如受封装水平的限制;引线的安全距离之类。
发表于 2015-7-1 13:09:31 | 显示全部楼层
回复 1# yeeyoor


   需要和封装厂沟通吧,package house也有自己的rule啊
发表于 2015-7-2 16:49:12 | 显示全部楼层
PAD open,pad pitch 这部分的rule 参考封装厂的。
发表于 2015-7-2 17:56:22 | 显示全部楼层
不同封装厂的能力不一样,打金线,铜线或者合金线的间距要求也不一样 ,在做后端的时候就需要考虑有可能在谁家封装
发表于 2015-7-13 11:20:42 | 显示全部楼层
顶楼上各位大哥,的确是这样的~设计规则都是按照工厂的加工能力给的,好的加工厂设计规则宽松,弱一点的你只能为难自己了~
发表于 2015-7-27 15:56:12 | 显示全部楼层
按照正确性标准来制作就OK


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发表于 2019-8-5 11:04:30 | 显示全部楼层
有要求的,需要考虑封装厂的能力,制定合适的间距,不同种类的封装对间距也有要求
发表于 2022-1-12 20:08:18 | 显示全部楼层
学习了
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