介绍三种方法防止pcb抄板工艺中的底片变形

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　　在PCB抄板工艺中，有时会因为温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，导致底片变形，如果继续，会影响最后的PCB抄板的质量和性能，倘若直接弃用则会造成成本上的损失，那么有没有什么解决方法可以修正已经变形的底片呢？有。笔者对这个问题颇有心得，结合多年的工作实践，总结出几个简单使用的底片变形修正的工艺法，仅供参考：
　　1、剪接法：这个方法适用于对线路不太密集，各层底片变形不一致的底片，对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正，效果尤为明显。具体的操作：将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。
　　温馨提醒：剪接时注意尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，要注意连接关系的正确性。
　　2、PCB抄板改变孔位法：这个方法适用于对线路密集的底片，或者各层底片变形一致的修正。具体的操作：先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整孔位，将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是：免除了剪接底片的烦杂工作，并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于：对局部变形非常严重，变形不均匀的底片的修正，效果不佳。
　　温馨提醒：要运用这个方法，首先要熟练掌握对数字化编程仪的操作，采用编程仪放长或缩短孔位后，应该对超差的孔位重新设置，以保证精确性。
　　3、焊盘重叠法：这个方法适用于线宽及间距大于0.30mm，图形线路不太密集的底片。具体操作：将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片，以确保最小环宽技术要求。
　　温馨提醒：因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆，重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。如果用户对PCB板的外观要求非常严格，请慎用。