各种先进IC封装层出不穷

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20世纪80年代末至90年代初，世界迎来了电子信息时代，特别是以计算机为核心的全球互连网络的形成和通信技术的大发展，促进SMT走向全面成熟阶段，IC已全面发展为多功能、高性能、高可靠及低成本的LSI、VLSI大众化普及阶段，受手机、笔记本电脑、数码相机、便携式DVD等为代表的微小型化电子整机大发展的驱动，各类先进封装技术如BGA、CSP、FC、MCM及3D封装也如雨后春笋般先后研发出来并大批量生产应用，形成了IC封装与电子整机微小型化的良性互动，达到二者密切结合、相互促进、协同发展、共同提高的新阶段。

特别需要指出的是，BGA的成功研发，解决了一直困扰LSI及VLSI高I/O封装的瓶颈问题，并使引脚由四面引出的QFP一下子进入BGA封装体下部引脚面阵的新阶段，而且，BGA的面阵引脚实为球焊，这就大大缩短了IC信号传输的路径，使其功能、性能及可靠性等比以往的任何封装都大为提高，引脚的节距还比窄节距引脚的QFP大大增加，利用工艺实施贴装、焊接，加之焊球具有自对准效应，这都使贴装、焊接BGA工艺的成品率比QFP的成品率高出两个数量级。另外使用BGA还可以减少安装PCB的面积，提高PCB安装密度，例如，具有占用PCB面积32mm见方的QFP，引脚节距为0.5mm时，I/O引脚只有208个，而占用同样的PCB面积的BGA，当引脚节距为1.5mm时，I/O引脚可达400个，而1mm引脚节距时，可高达900个I/O引脚。

当BGA的芯片面积与封装面积之比达到1：1.2或更小时，即成为芯片尺寸封装--CSP，其引脚节距规定在1mm以下，其中大圆片级的CSP称为圆片级CSP（WLCSP或WLP），它是在圆片金属化（Al）形成后继续进行后继加工而成的，即把原来基板上制作CSP的后道工序全部移至前道芯片制作完成，这与FC的制作工艺完全相同，只是二者的引脚节距略有不同，FC的引脚节距更小但无限制。

有了CSP和FC，就容易制作MCM和3D-MCM了，这是当今各类电子整机正在大力发展各类新型先进封装技术。

曹龙龙

感谢大佬

XH1

感谢大佬，，学习了