PCB反向设计

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PCB反向设计又称抄板、克隆、复制，下面介绍几种PCB反向设计研究的方法，供大家参考

抄板的方法：

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOMLAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，扫描仪分辨率请选为600。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用图像处理软件将此时的图片的尺寸转换为原来实物尺寸的38.64倍，再用BMP转PCB软件进行转换。注意事项：BMP图像要存储为黑白格式，不要存储成其它彩色格式，否则BMP转PROTEL文件软件无法对其进行转换。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六步，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了

多层板抄板方法

抄多层其实就是在重复抄双层，抄双层其实就是在重复抄单层。我们举个例子来说吧，以一个双层为例：

我们先扫描电路板的表层，存成两个BMP图片——顶层和底层各一张

我们先把顶层的图片调入Quickpcb软件来抄，抄好后保存起来，这个文件包含了一切顶层元素，过孔、器件、线条、丝印。

然后我们在Quickpcb软件中打开底层的扫描图片，再打开前面保存的文件，过孔是各层共用的;

我们在Quickpcb软件中关闭顶层的线路和丝印的显示（按F11），只显示过孔，这些孔在底层也必在同一位置的对吧，我们再根据这孔描出底层的线条

这时再保存，这个文件就包含了顶层和底层的全部资料了。

如果是多层就把内层扫描出来，再调入图片到Quickpcb软件接着操作就可以了，很方便吧。

多层板分层，方法很多，个人喜欢用砂纸打磨，这样磨出来的板细致准确，不用担心一下去了几层或是磨错了的问题。

磨也很简单，就是把板子放桌子上，拿砂纸按上面蹭，一般油墨擦一下就掉，铜皮就要花个几分钟了。

先进的PCB抄板实战技巧以及抄板方法:  

电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等PCB

抄板手段已不能保证其精度与效率。

下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有

PROTEL电路基础就能轻易掌握。高速精准抄板的高招

电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。下面为大家介绍一种最方便最高效精准的PCB抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。要准备什么？呵呵，一台普通扫描仪，你的电脑，安装一个Quickpcb2005程序，够了。

先简单介绍下流程：

1.扫描电路板图片

2.运行Quickpcb2005程序

3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片

4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素

5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片

6.依次抄出其它内层

7.存出PCB文件，完成抄板

以一块双面板为例来说：我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线„„就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图; 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了

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liuenming

长见识了，谢谢楼主

风雨伊莱

赞一个，好牛逼