3DIC攀云端 估2年后放量

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封测大厂日月光(2311)总经理暨研发长唐和明预估，2.5D和3D IC实际放量时间可望落在2014年到2015年间，云端运算可更广泛影响日常生活。

第2届系统级封测国际高峰论坛(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登场，将聚焦2.5D及3D IC技术开发与应用成果。

唐和明指出，智慧型手机、个人电脑和平板电脑要能够处理高解析度视讯串流应用，晶片需要具备高资料处理能力、高频宽和低功耗效能，2.5D和3D IC相对具有优势，从IC设计、晶圆代工到后段封测，2.5D和3D IC已成为下一代高阶制程技术。

展望未来数年半导体的成长动力，唐和明认为，既有的「3个大C」(通讯、消费电子、电脑)之外，再加一个「小C」 (车用)，这4个C都会用云端运算串连在一起。

唐和明形容，当消费者可以在家顺畅观赏3D蓝光视讯时，就是2.5D和3D IC技术成熟的时候。

若2.5D和3D IC产品要能明显放量，唐和明指出，成本、生态体系、商业模式和标准化，是2.5D和3D IC技术面临的4大挑战。

唐和明表示，2.5D和3D IC技术细节有很大差异；提出标准化，可让IC设计的客户有所依归，加速普及。

从产业趋势来看，唐和明预估，2.5D IC的放量时间点，「很有可能」会较3D IC早一些，2.5D和3D IC放量时间应可能落在2014年到2015年间，要看技术挑战和量产速度；预估2015年到2016年，2.5D和3D IC放量速度可明显成长。

唐和明指出，2.5D和3D IC是可整合各种晶片、微机电(MEMS)和发光二极体(LED)的平台；整合晶片、封装、与系统，会是3D IC研发的主流方向。