求助io和core电源pad数量的问题

AveryYoung

请问各位一个问题

目前一个设计，有10个pad，4个输入，6个输出

根据，io电源pad的数量：io数量=1:8，因此我定io电源数量为2组，分布在芯片的top和bottom；
根据，core电源数量：io电源数量=2:1，因此我定core电源数量为4组，分布在芯片的四个边上

目前有几个值得商榷的地方

1.整个芯片的core功耗，在dc下报的是50uW，那么这样数量的core电源是不是有点多？core电源分布是不是要均匀在四周，还是随机摆放？

2.分布io电源数量的时候，有没有什么讲究，比如要求四周都有的均匀分布，还是随便分布就可以了？

3.最后一个问题，怎么样让core的power ring在edi下弄成两组ring，我找了半天GUI都没找着？

感谢各位的解答，谢谢

damonzhao

1.还要看你的chip的size吧
2.这个做个分析看看吧，面积允许的情况下多放点没有坏处
3.Add ring里面有，你可以先看看GUI的模式下的设置，还可以设置是VDD VDD VSS VSS还是VDD VSS VDD VSS。当然也可以用命令实现

husthuige

楼主，您好。
我也正在学习后端方面的东西，也存在您上面所说的一些疑惑。
首先，你所说的那个 IO power PAD, core power PAD 数量选取的原则是经验规律吗？
还有，后面的1,2两个问题您是怎么理解的了？

magic14

面积够的话，多放点无所谓，顶多不bonding出来。 power pad数量除了满足功耗要求要求外，还得考虑ESD的因素

zds5455

一般是均匀分布吧

核桃树

core电源数量：io电源数量=2:1
io电源pad的数量：io数量=1:8