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[求助] 数字后端新手咨询:Encounter9.1问题。多谢解答0.0

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发表于 2016-10-13 21:06:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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使用工具:Encounter9.1。目前有一些问题需要解决。
未命名8.bmp 未命名6.bmp

在这ImportDesign的Basic中:verilog、LEF、Timing libraries、Timing Constraint已经填写完。但是在Advanced中应该填写什么?
问题如下:1 IPO/CTS 中CTS是不是在跑时钟树的时候选择buf、inv时候用到?IPO没有填写的选项,在布置标准单元时同步进行的优化是不是不                  能进行?
              2 Power 是填写电源地的,可以去Lef文件中查找?
              3 RC Extraction 中的Captable文件目前没有,是不是不用的话只影响精度的问题,不添加也可以吗?
              4 SI Analysis 目前没明白是干什么用的,这里的文件需不需要添加?
              5 MMMC 本人感觉很强大,但是目前还不会使用,有什么功能?
新手求解答呀0.0,各位大神们。么么哒!
file:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\Users\970601522\QQ\WinTemp\RichOle\%]P0Q@X_HUAGW5X@{~S3_6D.png[img]file:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\Users\970601522\QQ\WinTemp\RichOle\~N[OBFUT79Z)T_16C@BFAJY.png[/img]
发表于 2016-10-16 13:59:07 | 显示全部楼层
版本有点老啊,
1.是跑CTS时clock tree上的buf/inv,最好用clock buf/inv,至于IPO,你可以在setOptMode设置,这里可以不用care。
2.power中是填写的电压、地的名字,这个名字你可以自己定义,主要是用在globalNetConnect时用的。
3.captable的话最好还是用,如果有 QRC的tech file也可以,两者都不用的话,工具会通过tech lef中的定义来抽取RC参数,抽出来的结果不太准确。
4.SI是分析信号完整性时用的,cross talk之类的,如果你们库里面有相关的lib的话就用,没有就不用。、
5.MMMC事multi-mode multi-corner的意思,跟OCV相关的,具体的你搜一下吧,相关的帖子很多,一句两句说不清楚。
 楼主| 发表于 2016-10-18 21:40:11 | 显示全部楼层
回复 2# zhanggd

非常感谢呀,硬件条件有限,只能研究研究了。现在还有个问题就是
1. 标准单元lef文件里的power ground 为VDD GND ,io pad cell lef文件里的 power ground 我不清楚是哪个,有vdd  gnd vss vddh PLVDD等。我不知道给io pad 供电的 pin是哪个。也就导致glotableNetconnection时就不知道 io pad的pin 哪个对应 VDD GND了。
2. 有可能是1的问题导致我在 special route后,在做trail route后导致电源环连接不到供电的iopad。还有正常布完标准单元,在布线后,在row上的金属线应该和标准单元相连保持供电的。但是看不到金属线和标准单元相连的接触孔,是不是就没有个标准单元供电呢?
发表于 2016-10-19 11:10:54 | 显示全部楼层
1.不用管lef里面叫什么名字,假如我给Power取的名字叫VDDC、GNDC(c代表core的意思,可以自己命名),lef中standard cell的power叫VDD、GND,那么我可以在Sroute之前先按照下面的两句来定义,
globalNetConnect VDDC -type pgpin -pin VDD -inst *
globalNetConnect GNDC -type pgpin -pin GND -inst *
IO pad cell:在IO环上至少要有给IO的EDS供电的IO、core供电的IO,IO PAD cell不用globalNetConnect命令,因为你将IO filler加上之后,IO会自动成环的,该环上的VDD/GND也就自动连到一块去了,而且他的电流就来自你为core供电的IO上,简而言之,给core 供电的IO(比如你这里的VDD/GND的IO)既可以给你core供电,也可以给你的IO环上的VDD/GND供电,而IO环上的EDS供电因为电压相对core的电压较高,所以ESD的供电来自单独的IO。
2.core周围的电源环(非IO环)上的供电,我一般手动连接过去(从IO上手动连线到该电源环)
ROW上的金属是metal1,STD cell的power/ground也是metal1,所以就直接重合了,只要你的sroute把metal1 route上了就可以了,没有via 孔就对了
 楼主| 发表于 2016-10-20 09:57:21 | 显示全部楼层
回复 4# zhanggd


    那要是把给core周围的电源环上的供电,不用手动从io上连接的话,工具自己连接,那相关设置是什么呢?我得先把自动搞明白在去手动
发表于 2016-10-20 17:13:49 | 显示全部楼层
回复 5# 张馨然


    反正我是从来没有让工具自己从power/ground IO 上自己连接过,工具给你连到core ring上的wire走的非常细,根本没啥用(而且一个chip中不会有非常多的power/ground,手动也不费事),期待你有自动的方法,到时候分享一下,
发表于 2016-10-21 15:34:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 mnluan 于 2016-10-21 15:38 编辑

special route的时候会把给core供电的IO,连接到core ring上。前提是你的Global connect定义正确。连线的宽度默认等于IO PAD 电源pin的宽度,并不会太细。如果定义错误,就算是想手动连,也根本连不上。
当你碰上BGA封装的芯片时,就知道一个chip的power/ground其实可以有很多。
 楼主| 发表于 2016-10-21 22:12:25 | 显示全部楼层
回复 6# zhanggd

哈哈哈,我现在还是个磕磕碰碰的菜鸟。大体上还算了解,细节有些还不会处理呀。感觉现在这个论坛不太活跃了,本以为发这个帖子不会有人回复我的,没想到遇见了你,真欣慰呀。不知道这么来回的请教问题你会不会烦,但是为了自己的这份梦想,遇到问题也总想说几句。这几天又遇见问题:
1
    未命名.bmp
这个图片是我简单走的一个流程用的。在这个图片中,chip的四角corner怎么添加呢?如果不再网表里说明的话,在工具下能不能添加呢?是不是也可以在 .io位置文件里添加呢?
2还有个就是在我这张图片添加 iofill 的地方,比如说右下方,添加的fill有重叠的情况。这种情况影不影响之后的一些流程。好像可以手动拉伸fill避免这种重叠把,还有就是根据空隙距离再往库中添加新的fill cell。我大概知道这些,还不知道对不对。
    没准过几天还得遇见之前做过edi导出gds、map到cadence中版图信息不匹配的问题,我认为是生成的map文件的问题。有的说是map文件必须要厂家提供的,也有的说edi生成的map需要改动后才能使用。等下周我再试试。0.0
发表于 2016-10-23 09:53:26 | 显示全部楼层
刚开始都是这样,我记得刚开始学PR的时候也是有很多问题,多亏了论坛里几个版主和其他的朋友帮忙才解决的。
1.添加Corner 的话,我是这样做的,一:可以按照你说的,在保存好的.io文件中直接手动加上Corner cell,eg:   
(topright
        (inst name="FE_FILLER_N_0"      cell="PLCORNER" )
    )
    (bottomleft
        (inst name="FE_FILLER_W_0"      cell="PLCORNER" )
    )
二:也可以按照插入IO filler的方式来做,eg:
addIoFiller -cell PLCORNER -prefix FILLER -side n -from 0 -to 115(115是Corner的宽度)
addIofiller -cell PLCORNER -prefix FILLER -side  e -from VAL -to VAL-115 (这里的VAL是chip的宽度)目的是让将Corner cell当初普通的IO filler cell来插入,而且只能插入一个,所以也规定了-from -to选项。
2.IO filler不能重叠的,在添加filler时候把所有的 IO filler cell都写进去,尤其是最小的filler,比如:
addIoFiller -cell PLFILLER30 PLFILLER20 PLFILLER10 PLFILLER5 PLFILLER1 PLFILLER01 PLFILLER001 PLFILLER0005 -prefix FILLER -side n
3.导出GDS时的map可以用foundry提供的,也可以自己写,格式是:
EDILayerName    EDILayerType   GDSLayerNumber    GDSLayerType
我可以给你个模板,你慢慢研究:

#-----------------------------------------------------------------------------
#SOC Layer Name   SOC Layer Type   GDS Layer Number   GDS Layer Type
#==============   ==============   ================   ==============
#NAME               M1/NET       101                6
#NAME               M2/NET       102                6
#NAME               M3/NET       103                6
#NAME               T2M1/NET       111                6
NAME               M1/PIN           101                6
NAME               M2/PIN           102                6
NAME               M3/PIN           103                6
NAME               T2M1/PIN           111                6
#NAME               M1/SPNET         101                6
NAME               M2/SPNET         102                6
NAME               M3/SPNET         103                6
NAME               T2M1/SPNET         111                6
#NAME               M1/LEFPIN     101                6
#NAME               M2/LEFPIN     102                6
#NAME               M3/LEFPIN     103                6
#NAME               T2M1/LEFPIN     111                6
PO                 NET              40                  1
CT                 VIA              85                  1
M1                 NET              101                 1
M1                 VIA              101                 1
M1                 SPNET            101                 1
M1                 PIN              101                 1
M1                 FILL             101                 2
M1                 LEFPIN           101                 1
M1                 LEFOBS           101                 1
V1                 VIA              121                 1
M2                 NET              102                 1
M2                 VIA              102                 1
M2                 PIN              102                 1
M2                 FILL             102                 2
M2                 LEFPIN           102                 1
M2                 LEFOBS           102                 1
V2                 VIA              122                 1
发表于 2016-10-24 22:23:39 | 显示全部楼层
@zhanggd 好给力
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