高通CEO：高端芯片供货量将提升年底可控

智慧棒 · 发表于 2012-6-13 20:19:43

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北京时间6月13日消息，高通董事长兼CEO保罗雅各布斯（Paul Jacobs）周三表示，28纳米高端芯片供货量预计将会提升，到年底时处于可控制范围。
“我们的目标是让每一家厂商获得足够的供货。”雅各布斯在台北参加商业会议上称。他表示，高通正与台积电以及其他芯片代工商一起提升芯片供货量。台积电现在是全球最大芯片代工商。
高通在今年4月份时发布预警称，受到制造限制的影响，他们可能难于在今年剩余时间满足一些高端手机芯片需求，它将使得运营开支增加速度超过预期。

wufuwei · 发表于 2012-6-13 21:55:13

先进制程是关键呀

conghung2012 · 发表于 2012-6-14 08:38:54

台积电现在是全球最大芯片代工商。

conghung2012 · 发表于 2012-6-14 08:44:05

台积电现在是全球最大芯片代工商。

conghung2012 · 发表于 2012-6-14 08:47:51

Android手机CPU

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