一个有关工艺的问题

bobo0636104 · 发表于 2011-12-21 22:27:06

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现在做TCAD的研究，需要目前一些代工厂如smic，tsmc的器件制造工艺参数，如沟道掺杂浓度，场氧化层，栅氧化层厚度等参数，不知道这些参数是否保密，请了解这方面的牛人能够解释下，3Q!

582903542 · 发表于 2011-12-21 22:36:13

必须是要这些公司的嘛？如果是自己做到是可以根据公式算出来哦！

bingled · 发表于 2011-12-22 09:39:31

每个代工厂提供给客户资料之前都要求填写一份保密协议，大的代工厂只开放满足客户工艺要求的参数文件供下载，并且资料中的pdf文档全部含客户信息的水印等加密措施，一旦有泄漏，就会很容易的知道是某个客户所为。著名事件，台积电起诉中芯国际侵权事件就是因为中芯国际的参数文档中包含了上述加密信息，最后结果是，中芯将向台积电支付1.75亿美元专利费，双方达成了和解协议。
每个代工厂的工艺参数是同工艺线和工艺水平一致的，台积电&台联电的水平和技术以及裸片性能的稳定性方面要高于其他代工厂，同时两家的保密工作和保密意识也做得最好，也很规范，以生产wafer为例，每个部门各管一块，责任明确，在部门之间的工作衔接上有时需要客户来沟通协调，结果就是同客户的沟通上有很多障碍，客户会感觉有些刻板。
通常代工厂之间的参数是不能通用的，但是部分代工厂使用的是大的代工厂淘汰下来的工艺线，这个需要了解这些代工厂的历史。相对来说，中芯国际以及小的代工厂的参数要容易得到，如果仅仅是用于学习，网上应该可以搜到部分资料。