请教各位大侠：在pad bonding时，下面哪种版图的画法会减小对pad下面电路的影响

rfid_sh · 发表于 2011-12-23 16:00:23

本帖最后由 rfid_sh 于 2011-12-26 13:42 编辑

回复 10# weixiaoHUST

您说的"电路周围最好再填充些金属吧。”
具体是指在哪个周围？
是整个pad top metal的周围？
还是？

jeffcui18 · 发表于 2011-12-23 22:46:38

当然可以把电路做在padwindow下面，像TSMC的一些工艺就可以这么干，而且他经常这么干，良率完全可以保证。具体怎么画还是要看工艺的，先问清楚工艺的人

rfid_sh · 发表于 2011-12-26 09:18:17

回复 12# jeffcui18

谢谢！

tiancai2008 · 发表于 2011-12-26 10:08:06

foundry 都会提供CUP的design rule。可以参考这种rule的

miaoyue1999 · 发表于 2011-12-26 11:29:27

很多fab都可以的，我就做过TSMC，UMC的esd保护电路放在pad下面的，良率可以，只要做的好，esd达到8kv都没有问题的

rfid_sh · 发表于 2011-12-26 13:31:28

回复 14# tiancai2008

我们用的是smic 0.18um的工艺，没有你说的cup的design rule，你可以提供一下相关的design rule吗？
谢谢！

rfid_sh · 发表于 2011-12-26 13:32:31

回复 15# miaoyue1999

谢谢！

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