版图中金属线太宽会有什么后果？

weixiaoHUST · 发表于 2011-11-7 14:26:38

工艺影响：金属线太宽会造成金属密度过大,降低良品率,不能通过DRC。电路特性影响：寄生电容过大，电路驱动能力变差，对数字电路影响较大。1A的电流？你设计的什么电路阿？这么高的电流不好办呢。散热是大问题。不仅金属线要宽，恐怕还需要多个接入点。

xxelement · 发表于 2011-11-14 22:30:45

我也发表下个人意见

：1。我们为什么要走很宽的金属？原因无非是电路要求电流的承载能力要达到，常见的地方如：电源线，功率管上连线等，这种线会走的很宽。后果是，随着温度的升高，大块金属中间会拱起来，这样会破坏绝缘层，损坏芯片。久而久之，即使运气好,芯片没有被损坏，这根金属很大可能会断掉，断掉的后果大家都懂的。2。如何解决宽金属的问题？这个大家都知道要打slot,slot打了之后，即便是金属断掉，也不会全断。还有一种方法，是把金属重叠着走，这个当然需要足够的金属层。最后补充一点，有人提到很宽的金属会造成金属密度过大，不知道大家在交GDS的时候有没有修改这个DRC错，这个会影响产品良率，我们都是修改OK之后交，所以应该属于一个附属问题。如有不同或其它意见，欢迎大家指正。