版图中金属线太宽会有什么后果？

tianruo · 发表于 2011-11-22 10:56:01

走线太宽会引起“金属起壳”现象吧，需要在宽金属走线上挖槽，槽的方向还要交错并且跟电流方向相同。这个一般的工艺厂商会提供相应的设计文档的。

王者归来归王者 · 发表于 2011-11-24 09:02:26

回复 29# seminsulator

多谢你们热心的帮助受益匪浅呵呵！

naturalstyle · 发表于 2011-11-24 10:27:59

电流有集边效应

anamnesis · 发表于 2011-12-7 13:19:10

不是什么都太宽的好，大电流信号下打上slot即可。电压信号注意与存底寄生电容

skchen_001 · 发表于 2011-12-7 15:44:25

只要符合DRC RULE就应该问题不大，再一个，不知道你做的是高频还是低频电路，如果是高频电路的话，金属线太宽的话，寄生电容会比较大，有其对RF而言

seminsulator · 发表于 2011-12-8 10:34:26

回复 1# 王者归来归王者

有平坦化的问题，受热均匀性问题，电流密度均匀性问题，设计规则里面提到的打slot的最小间距（slot与slot的距离）其实就是隐含着最大线宽的意思

loopgain · 发表于 2011-12-12 15:53:45

太宽会导致电迁移现象。
会降低可靠性和良率。

zhumingzhu · 发表于 2011-12-13 01:55:12

哦，还是不懂

xiaowanzi88 · 发表于 2011-12-16 11:32:31

楼主对汽车电子芯片的可靠性貌似不太了解。
如果是三巨头的IC design house，fab一定会提供严格的DFM资料，多宽的金属，多厚的金属，什么材料，ACE标准等，必须要综合考虑。1A的电流要是对可靠性要求很高，可以考虑用CuAL合金的厚金属，厚度约为2.3um左右，不开slot问题也不是很严重。如果用普通工艺去做汽车电子芯片，就算是做的很宽，也是没用。除非你们去做试验，得到第三方数据结果。但通常汽车电子芯片可靠性要求是10年，对于一般小公司，估计成立都没几年，就更达不到要求了。

andyhunter · 发表于 2012-4-19 13:35:43

我也发表下个人意见：1。我们为什么要走很宽的金属？原因无非是电路要求电流的承载能力要达到，常见的地方 ...
xxelement 发表于 2011-11-14 22:30

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两层金属叠着走的话，应该会产生较大的寄生电容吧，这方面的影响大么？

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