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[求助] encounter power ring 下面插FILL

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发表于 2011-10-9 12:05:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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想把power放到框框里面,下面可以布FILL的,请问怎么操作啊??谢谢
 楼主| 发表于 2011-10-9 13:45:37 | 显示全部楼层
顶顶,,求问啊
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发表于 2011-10-9 18:08:31 | 显示全部楼层
问题能清楚些么

是metal fill还是filler

addFiller不行么
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 楼主| 发表于 2011-10-10 11:14:07 | 显示全部楼层
不行啊,floorplan后。加power ring是在core的外圈的,这样就不能在power下面加FILL,我现在是不加power ring,floorplan 时候设置core margins到各边都为零,然后直接加边缘的strip,这样power就在core里面,然后下面可以布FILL,请问这样可以吗??版主大哥

还有个问题就是加strip后,由于俩边不是power ring,而导致出现dangling wire 验证不过,就是power会多出一小截,请问这个错误问题大吗???非常感谢啊!!!!
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发表于 2011-10-10 23:04:55 | 显示全部楼层
可以的, power ring直接在core边界里面走,  就是你要控制些placement blockage, 要不然
有些地方放std cell,不好控制(也即是以前 core和chip之间的地方) ,

可以看看addStripe的选项,有个extend_to design_boundary 的吧,
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 楼主| 发表于 2011-10-11 09:57:48 | 显示全部楼层
好的。。。非常感谢啊、、、版主大哥!!我查查
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发表于 2011-10-11 19:55:29 | 显示全部楼层
ring下 放decap cell,的确是好注意, 因为ring往往不在core area,实现起来就比较累
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发表于 2011-10-11 21:23:03 | 显示全部楼层
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发表于 2016-3-29 22:01:22 | 显示全部楼层
原来还能这么玩
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发表于 2021-1-8 09:24:14 | 显示全部楼层


   
liu2406 发表于 2011-10-10 11:14
不行啊,floorplan后。加power ring是在core的外圈的,这样就不能在power下面加FILL,我现在是不加power ri ...


楼主,因为没有加power ring,而导致的stripe和rail出现dangling wire的问题大不大?可以怎么解决?
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