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楼主: lxboo

[求助] mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?

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发表于 2011-8-30 11:02:50 | 显示全部楼层
说的好啊!!
发表于 2011-8-31 09:49:15 | 显示全部楼层
发表于 2011-9-16 14:16:30 | 显示全部楼层
mark。。。。。。。。
发表于 2011-9-16 16:25:54 | 显示全部楼层
增大漏区电阻的说法我有疑问,好像电阻变大了就可以增加压降,没有电流的时候呢,电阻还有作用么?所以我觉得增加漂移区宽度的说法比较合理。比如说drift mos, 那个增加的漏端距离也是电阻么?哈哈。欢迎讨论。
发表于 2011-9-19 10:40:12 | 显示全部楼层
一般來說 nmos drian 接到 output PAD , 須要加大 RD
如果是 有些 process 有 esd implement 就會把 ldd 打掉 也是增加 rd

, 加大 Rd  會增加 esd 能力 ..所以 io rule 和 core rule 會在這邊有關 ,
另個是 latch Up rule , 多數 drc lvs 都是只有 io 的 latch up ..
但 有些 core design , layout 太近 會發生 latch up 都要 打玩 latch UP 照 emmi (漏電 )
  或 obrich 後來查 , 一般 obrich 看 metal 間 是否吃不乾淨 short ,
EMMI 是看 p/n junction leakage ..
但 latch up發生後 就可能 漏電 
发表于 2011-12-7 17:50:43 | 显示全部楼层
源相当一个小电阻起到降压振流的作用, 可防止大电流从漏端进来影响到POLY.
发表于 2011-12-12 16:28:52 | 显示全部楼层
其原理是限制各个contact电流,使各部分channel均匀trigger吧
发表于 2011-12-12 21:47:13 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2011-12-15 21:18:00 | 显示全部楼层
楼上都是大侠
发表于 2011-12-25 09:37:32 | 显示全部楼层
Drain端的电场比Source端大
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