关于数模混合芯片的floorplan问题，希望大家帮忙解决。

X6J6P6

大家好，关于floorplan，有如下几个问题，希望大家帮忙解决，谢谢各位了。
1）.floorplan的目标是什么？
2）.floorplan过程中的什么因素能够影响到floorplan目标的质量？
3）.什么方法可以提高floorplan的质量（就是floorplan过程中应该注意什么问题）？
谢谢各位了。

陈涛

问题太大，够写一篇论文的了。我捡一个最容易的回答：
1）floorplan的目标是让设计最后达到tape out的所有要求，满足系统设计的要求，并且尽量把die做小。
这可能跟没讲一样，是的，这只是一个概括总结，到底tape out的要求有哪些？系统设计的要求是什么，又是一大堆话，只好此处省略500字。。。

idbi

祝贺陈涛荣升版主啊，哈哈，是不是变成版主速度还是一样慢，还是一样要写验证码。

我这里说说后面两个问题，这几个问题太宽泛，楼主需要锻炼一下问问题的技巧。
2）floorplan目标的质量其实就是floorplan对PR过程的影响，是阻碍了还是顺畅了。影响主要从routing和timing来归纳。所以floorplan中macro的位置和朝向，macro之间的间距，macro的整体组合，重要模拟模块的布局以及需要手工的布线是否预留通道，是否有足够margin，其实因素蛮多的。
3）提高floorplan的质量首先就是努力的重新做，在重新做的过程中仔细对比差别，了解工具的脾气，有了经验之后自然就会得到质量好的东西了。一言难尽，一切尽在折腾中。

mnluan

问题我是答不清楚啦。太泛了。。哈哈。说一点感受，数模混合的芯片在floorplan时，需要注意电源Pads的规划。

X6J6P6

对不起各位啊，题目有点宽了，我也是因为现在要做floorplan，但是，发现这东西，没有最好，只有更好，要想一次性照顾到每个方面，真的很难，所以，才发帖子咨询各位，有没有一个总结性的材料。
不好意思，让各位见笑了。

damonzhao

你问的这么宽泛，我也回答的宽泛些吧
1)整体的FP的目标，更好地实现系统级的要求，满足相关设计约束和加工要求
2）其实是1的解释，信号的系统流向，数模模块间电源间的相关要求，IP的硬性距离要求，走线通道的要求等等……
3）多和系统工程师交流，多和前端人员交流，多看相关设计资料，该满足的硬性设计要求一定要满足，多测试，多试验

探讨的建议有漏洞，仅供参考

koto135

回复 2# 陈涛


    呵呵，很精辟，攒一个
    具体问题具体分析，详见附录

lepetitprince

这个问题真心无解，不知道怎么搞。

lepetitprince

回复 4# mnluan


   电源pads对floorplan有什么影响，能仔细说说吗》

jerry66666

学习了，谢谢