关于数模混合芯片的floorplan问题，希望大家帮忙解决。

mnluan · 发表于 2014-11-1 10:00:57

回复 9# lepetitprince

主要是指电源Pads的分布，模拟部分对电源要求比较高，一般都是靠近其电源摆放。所以模拟电源Pads摆放在哪里，基本就确定了那个模拟部分在芯片中的位置。说这点是因为在讨论floorplan时，经常关注并提到的是，设计中各个模块之间的联系，联系紧密的模块在Floorplan中要摆在一起，减少走线的拥塞之类的。这些思路都是基于设计内部出发来考虑floorplan。讨论多了，就成了很基本的内容，没新意啦。呵呵。所以我就想说点别的东东。
做数模混合芯片时，我经常会遇到来自芯片管脚方面的限制。一个产品在立项初期基本就决定了产品的封装，管脚个数上的限制，模拟管脚如何分配，如果Pads分配不当的话，会出现这样一种布局，在一大片数字区域中，不得不划出一个区域来摆模拟模块，原本摆一块的数字模块就必须分开来，直接的连线，因为模拟模块的阻挡，必须绕线，增加了拥塞。
所以对于数模混合中，模拟部分的布局，其电源Pads的布局很关键。
对于Floorplan，我把它分成三部分，IO Floorplan， core Floorplan， power Floorplan。对于重点IO的Floorplan，像模拟电源，必须是在设计初期就要确定下来的。
一家之言，欢迎拍砖。

Ronaldomhs · 发表于 2015-2-9 22:23:27

问题真是挺大的

memcad · 发表于 2015-2-27 16:48:28

回复 1# X6J6P6

floorplan是前端和后端沟通的桥梁。更多的偏向需要了解前端。做floorplan的人是项目的几大核心之一了（spec/架构/验证/版图），把自己放在这个位置上去工作。

songyp · 发表于 2015-4-29 09:36:47

学习了。

15909834256 · 发表于 2024-4-28 09:56:47

对问题1总结来说就是 for best PPA

[求助] 关于数模混合芯片的floorplan问题，希望大家帮忙解决。

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