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[资料] Networks-on-chip and Networks-in-Package for High-Performance SoC Platforms

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发表于 2011-5-20 14:41:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Abstract- A structured packet-switched Networks-on-Chip
(NoC) is designed and implemented for high-performance
heterogeneous SoC design platform. The chip integrates
multiprocessors, multiple memories, and other heterogeneous
Intellectual Properties and interconnection with 51mW and
1.6GHz on-chip networks. The NoC adopts a partial activated
crossbar, low-energy coding, and low-swing signaling for the
power consumption optimization. A Network-in-Package
integrating four NoCs is fabricated in a 676-BGA-type package
for larger and scalable systems and demonstrates 2D-imageprocessing
and 3D-graphics applications.

Networks-on-chip and Networks-in-Package for High-Performance SoC Platforms.pdf (5.2 MB, 下载次数: 236 )
发表于 2011-5-20 14:54:06 | 显示全部楼层
多谢多谢了
发表于 2011-5-22 21:30:00 | 显示全部楼层
不错的资料,多谢楼主。
发表于 2011-5-24 11:13:56 | 显示全部楼层
谢谢共享。
发表于 2011-5-27 21:07:43 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2011-7-5 15:15:47 | 显示全部楼层
thansk very much!!!!!
发表于 2011-8-24 13:16:47 | 显示全部楼层
This paper appears in: Asian Solid-State Circuits Conference, 2005
发表于 2012-2-11 20:25:06 | 显示全部楼层
GOOD.3X
发表于 2012-2-11 21:17:37 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2012-4-15 20:18:07 | 显示全部楼层
感謝分享~正學習需要,謝謝!!
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