CSMC工艺，版图DRC中报错SCNONECT conflict，怎么回事？

tiancai3385 · 发表于 2016-7-19 13:56:41

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各位大神，
有谁用过CSMC 0.5+0.35（0.5umFEOL_0.35umBEOL_Mixed_Signal_Process）这个工艺吗？

碰到这样一个问题，电路原理图中：有两种地，模拟地和数字地，版图画完后，DRC和LVS报出错。

DRC报错：SCNONECT conflict，multiple stamping occured。
@soft_check——10：ptap causing multiple stamped connections to bulk
EXTERNAL ptap bulk ==0 INSIDE ALSO NOT CONNECTED REGION
大致意思是两个地通过衬底短接在一起了。

不知道CSMC这个工艺，版图为什么会报这个错误？版图中我也加了PSUB2这一层次来隔离啊。

有谁知道这是怎么回事吗？
咨询MPW代理的技术支持，它们也是水平很low的那种。
有谁知道CSMC技术支持的联系方式不？