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楼主: yilaijia

[资料] flip chip design from wire bond

发表于 2016-9-6 22:06:02 | 显示全部楼层

谢谢分享

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发表于 2016-9-14 10:46:45 | 显示全部楼层

thanks for sharing

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发表于 2018-3-13 09:28:16 | 显示全部楼层

全英文的，没看懂......

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发表于 2018-4-8 23:41:45 | 显示全部楼层

good, thanks.

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发表于 2018-5-29 11:40:13 | 显示全部楼层

Reply 1# yilaijia

Packagingchip

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发表于 2018-6-18 12:43:16 | 显示全部楼层

回复 1# yilaijia

thank you for learning

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发表于 2019-6-27 16:02:29 | 显示全部楼层

thanks

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发表于 2020-1-9 12:44:13 | 显示全部楼层

thanks.

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发表于 2020-1-9 14:12:13 | 显示全部楼层

感谢lz的分享

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