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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › flip chip design from wire bond
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楼主: yilaijia

[资料] flip chip design from wire bond

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pspfans
发表于 2010-12-2 19:05:52 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享！
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schuang2364
发表于 2011-1-5 20:26:03 | 显示全部楼层
感谢！
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springlett
发表于 2011-1-12 20:58:36 | 显示全部楼层
see see
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truviet911
发表于 2011-2-19 02:15:20 | 显示全部楼层
xiexie
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stevenli_lee
发表于 2011-2-25 17:25:37 | 显示全部楼层
看看先
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Sky_Su
发表于 2012-1-25 01:31:42 | 显示全部楼层
Thank you very much ar sir!
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dally
发表于 2012-6-5 00:59:13 | 显示全部楼层
thanks for sharing it..it is good for studying!
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pzmworld
发表于 2012-6-7 00:03:01 | 显示全部楼层
多谢楼主
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chengjiao
发表于 2012-8-6 22:07:13 | 显示全部楼层
辛苦了
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calviny83
发表于 2012-8-8 09:12:54 | 显示全部楼层
Design Migration From Peripheral ASIC Design
to Area-I/O Flip-Chip Design by Chip I/O
Planning and Legalization
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