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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › flip chip design from wire bond
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楼主: yilaijia

[资料] flip chip design from wire bond

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risccpu
发表于 2010-9-1 11:20:04 | 显示全部楼层
good, thanks.
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risccpu
发表于 2010-9-1 11:21:48 | 显示全部楼层
good, thanks.
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qubianbig
发表于 2010-9-1 23:43:22 | 显示全部楼层
看看。应该不错
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dilyyao
发表于 2010-9-2 15:08:23 | 显示全部楼层
thanks for sharing
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zy130195
发表于 2010-9-10 10:08:29 | 显示全部楼层
hao a !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1
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leopold
发表于 2010-9-14 17:41:00 | 显示全部楼层
Thanks a lot
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lfy1799
发表于 2010-9-15 16:57:07 | 显示全部楼层
dd 1# yilaijia
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随风奔跑
发表于 2010-9-15 20:38:42 | 显示全部楼层
关于封装测试的资料，不错！
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xuyun28
发表于 2010-10-11 18:06:37 | 显示全部楼层
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
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wgxie
发表于 2010-10-18 11:56:30 | 显示全部楼层
good, thanks.
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