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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › flip chip design from wire bond
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楼主: yilaijia

[资料] flip chip design from wire bond

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testliu
发表于 2012-9-7 11:12:10 | 显示全部楼层
thanks for sharing....
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f2oo0
发表于 2012-10-1 16:24:57 | 显示全部楼层
请问什么是wire bond chip？
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julien3184
发表于 2012-12-7 13:44:55 | 显示全部楼层
谢谢了啊，正好想学一下
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julien3184
发表于 2012-12-7 13:45:27 | 显示全部楼层
谢谢了啊， 正好想要学一下
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fixit
发表于 2012-12-8 17:39:44 | 显示全部楼层
xiexie
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fixit
发表于 2012-12-8 17:39:53 | 显示全部楼层
thxlot
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qwpsmile
发表于 2012-12-9 00:27:05 | 显示全部楼层
3ks11!!!
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inter211
发表于 2013-3-8 17:07:13 | 显示全部楼层
下载了，顶一下楼主
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songzm2008
发表于 2013-4-15 00:39:03 | 显示全部楼层
回复 1# yilaijia


  good
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imcsz
发表于 2013-4-15 23:58:03 | 显示全部楼层
谢谢分享
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