flip chip design from wire bond

calviny83 · 发表于 2012-8-8 09:12:54

Design Migration From Peripheral ASIC Design
to Area-I/O Flip-Chip Design by Chip I/O
Planning and Legalization

testliu · 发表于 2012-9-7 11:12:10

thanks for sharing....

f2oo0 · 发表于 2012-10-1 16:24:57

请问什么是wire bond chip？

julien3184 · 发表于 2012-12-7 13:44:55

谢谢了啊，正好想学一下

julien3184 · 发表于 2012-12-7 13:45:27

谢谢了啊，正好想要学一下

fixit · 发表于 2012-12-8 17:39:44

xiexie

fixit · 发表于 2012-12-8 17:39:53

thxlot

qwpsmile · 发表于 2012-12-9 00:27:05

3ks11!!!

inter211 · 发表于 2013-3-8 17:07:13

下载了，顶一下楼主

songzm2008 · 发表于 2013-4-15 00:39:03

回复 1# yilaijia

good

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