RFIC layout需要注意哪些小細節?

davison7 · 发表于 2009-6-18 20:06:55

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我想請教各位，一般在畫RFIC Layout的時候，需要注意哪些細節，可以降低post-layout 模擬結果以及pre-layout模擬結果的差異性?

rainheart · 发表于 2009-6-19 16:40:29

感兴趣，同问

willylin0130 · 发表于 2009-6-28 14:15:14

当不了沙泼还是要支持的!!!感谢感谢~~~

dolphin75 · 发表于 2009-7-9 16:58:33

问题太泛，不好回答。

visit1001 · 发表于 2009-7-12 22:42:06

了解中

pipida · 发表于 2009-7-13 03:06:23

Dummy, Spares, Interleaved layout, Cross Finger, Kelvin Connection, Daisy, RF Shield, Possible Patch Matching Arc/Leaf/Line/Spot, Trimming, Selection of Metal Layers......You name it. Too many topics

semico_ljj · 发表于 2009-7-13 09:40:54

原帖由 pipida 于 2009-7-13 03:06 发表

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Dummy, Spares, Interleaved layout, Cross Finger, Kelvin Connection, Daisy, RF Shield, Possible Patch Matching Arc/Leaf/Line/Spot, Trimming, Selection of Metal Layers......You name it. Too many topic ...

thanks！比较感兴趣Kelvin Connection，能说一说嘛？网上没找到合适的资料