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[原创] 敝人敝见

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发表于 2012-10-23 16:19:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 zhq415758192 于 2012-10-30 09:09 编辑

混迹于山水融谐,浪荡于日月盈亏!

摸爬于IC之殍,滚打于后端之隙!

光阴似箭催人老,日月如梭赶少年!

恍然之间,四年已逝!

驻足凝忆,林林总总,感惑颇颇,简简道来,多多交流!


敝人之识,IC之历程:

1,spec定义(市场调研,方案预定,功能界定)

   目前见识的多数是看别家芯片的datasheet,人家有什么功能就做什么功能(除非做不出来)。

        Ideaidea多么难得啊!元芳,你怎么看?

2,架构与算法设计

       SOC架构好像都相似:CPU,总线,外设。

   据说CPU大都来自于美国佬,英国佬的CPU也是逐鹿天下,听说台湾也有,不过中国也有,但是好像用的不多,不知道有没有用龙芯做CPU的?元芳,你怎么看?

         外设就是一些IP了,感觉小的模块(I2C, I2SSSP, SPI, UARTRTC……)很多公司都能做,但是高端的USBMACSATA……好像多是进口,窃以为是不是其中的算法和模拟电路设计太难了。

    窃以为算法应该是芯片设计中最核心的技术了,需要很深厚的数学物理基础,需要科学家的脑袋和思维。说来惭愧啊,逛了这么久,未曾听说过一位做算法的人,难道中国真没有科学家?元芳,你怎么看?

3,RTL设计与验证
      没写过code,无可置喙。感觉验证比写RTL要难些,复杂些。HDL无外乎VerilogVHDL,好像sv也可综合了;而验证语言还有CSCSV,还有什么方法学UVMOVMVMM

4,综合与DFT

        这部分工作好像都让新思科技做了,强大宜用的DC啊,不过工程师对STA的理解,约束的编写也相当关键。

5,物理设计与验证

   窃以为后端不是不难,高深的东西都做在了EDA里面,若无强大好用的ICCEDI,物理实现的复杂度真是难以想象啊。这么牛叉的EDA竟然也都是老外搞的,听说中国也有搞EDA的,怎么在网上都没有见到,为何不拿出来大家试用呢?或许还能提些改进建议。元芳,你怎么看?

6,制造与封装测试

       IC生产线设备的价格真是惊天啊,但是多是老外供应,不过大陆的代工规模也相当不错啊。

  

现在都有C to Silicon EDA工具了,CDSSNPS都有,老外的智慧真是让人难以想象啊。以后IC行业大概只需要Idea了。

如果老外不卖给中国IP,中国的IC设计不知会怎样?

如果老外不卖给中国半导体生产设备和原材料,中国的IC制造不知会如何?

元芳,你怎么看?

发表于 2020-5-21 16:39:23 | 显示全部楼层


   
zhq415758192 发表于 2012-10-24 08:33
回复 3# gaurson


说句不妥当的话,大部分职业的人都是这样
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发表于 2020-5-21 15:11:39 | 显示全部楼层
现在翻到这个帖子,工作12年,楼主应该成为精英了吧
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发表于 2020-5-13 17:40:12 | 显示全部楼层
N年前的见识了。2020年在看,有长足的进步了。
国内  的设计有一定进步。
后端大部分是外包,也有设计公司养的有后端的团队。
EDA工具只听说有个华大九天。他的工具没用过。
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发表于 2020-5-13 15:26:38 | 显示全部楼层
楼主见解并不高深,浮于表面,却自以为高深的尽带嘲讽意味,这才是中国集成电路行业的悲哀
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发表于 2020-2-11 15:55:28 | 显示全部楼层
说的不错,希望能展开的说下每个点
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发表于 2019-6-29 00:59:47 | 显示全部楼层
不认为 C->silicon的问题可以由tool解决,尤其是特殊要求的领域。你会发现要求越高的设计,所谓的用C描述仅仅是换了种“语言”而已,设计者必须懂得原理并且告诉精确告诉tool你要做什么。问题规模就是那么大,你不可能通过tool去减少问题规模。
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 楼主| 发表于 2019-6-28 22:17:46 | 显示全部楼层
承接数字后端版图设计,SOC物理设计(十年磨一剑,失败未曾有).png.png
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发表于 2019-5-4 22:19:13 | 显示全部楼层
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发表于 2019-5-3 19:44:23 | 显示全部楼层
回禀大人,属下认为,这里面必有奸情,IC行业的水很深呀。
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