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本帖最后由 zhq415758192 于 2012-10-30 09:09 编辑
混迹于山水融谐,浪荡于日月盈亏! 摸爬于IC之殍,滚打于后端之隙! 光阴似箭催人老,日月如梭赶少年! 恍然之间,四年已逝! 驻足凝忆,林林总总,感惑颇颇,简简道来,多多交流!
敝人之识,IC之历程: 1,spec定义(市场调研,方案预定,功能界定) 目前见识的多数是看别家芯片的datasheet,人家有什么功能就做什么功能(除非做不出来)。 Idea,idea多么难得啊!元芳,你怎么看? 2,架构与算法设计 SOC架构好像都相似:CPU,总线,外设。 据说CPU大都来自于美国佬,英国佬的CPU也是逐鹿天下,听说台湾也有,不过中国也有,但是好像用的不多,不知道有没有用龙芯做CPU的?元芳,你怎么看? 外设就是一些IP了,感觉小的模块(I2C, I2S,SSP, SPI, UART,RTC……)很多公司都能做,但是高端的USB,MAC,SATA……好像多是进口,窃以为是不是其中的算法和模拟电路设计太难了。 窃以为算法应该是芯片设计中最核心的技术了,需要很深厚的数学物理基础,需要科学家的脑袋和思维。说来惭愧啊,逛了这么久,未曾听说过一位做算法的人,难道中国真没有科学家?元芳,你怎么看? 3,RTL设计与验证
没写过code,无可置喙。感觉验证比写RTL要难些,复杂些。HDL无外乎Verilog和VHDL,好像sv也可综合了;而验证语言还有C,SC,SV,还有什么方法学UVM,OVM,VMM 4,综合与DFT 这部分工作好像都让新思科技做了,强大宜用的DC啊,不过工程师对STA的理解,约束的编写也相当关键。 5,物理设计与验证 窃以为后端不是不难,高深的东西都做在了EDA里面,若无强大好用的ICC,EDI,物理实现的复杂度真是难以想象啊。这么牛叉的EDA竟然也都是老外搞的,听说中国也有搞EDA的,怎么在网上都没有见到,为何不拿出来大家试用呢?或许还能提些改进建议。元芳,你怎么看? 6,制造与封装测试 IC生产线设备的价格真是惊天啊,但是多是老外供应,不过大陆的代工规模也相当不错啊。 现在都有C to Silicon 的EDA工具了,CDS和SNPS都有,老外的智慧真是让人难以想象啊。以后IC行业大概只需要Idea了。 如果老外不卖给中国IP,中国的IC设计不知会怎样? 如果老外不卖给中国半导体生产设备和原材料,中国的IC制造不知会如何? 元芳,你怎么看? |