关于在flip-chip中，RDL跟bump drawing的一些疑问？求解答或探讨

hongzhiliao · 发表于 2011-4-6 17:44:43

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1.具体是等I/O位置以及IP位置定好才去group up bump吗？
2.bump array是不是不能摆在IP上面~是不是因为RDL层上的线会影响高频的IP，还是其他原因？
3.RDL层加的dummy bumps 是不是跟低层加的dummy metal的作用是一样的？
4.RDL层的布局一般是不是四周是接IO 的 bump array，中间是用于power的array.
5.其连接的方向是chip--RDL层--通过solder bump--到substrate--通过solder ball---到board上。

:loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness:
希望哪位大大知道的解答一下不胜感激！不胜感激~~~~

happy/ed · 发表于 2022-10-19 17:06:01

本帖最后由 happy/ed 于 2023-5-8 17:35 编辑

hongzhiliao 发表于 2011-4-7 11:14
回复 6# yangics
我是做PR的是目前有个大项目需要做flipchip 需要手动画RDL 之前没做过 ...

楼主，如果通过bump供电的话，voltus中做rail analysis时bump需要建立pgv么？

happy/ed · 发表于 2022-3-17 13:12:39

本帖最后由 happy/ed 于 2023-5-8 17:35 编辑

楼主，请问你当时画完rdl后给这个芯片做ir-drop分析了么？我们现在的处境和你当时很像！求助！

hongzhiliao · 发表于 2018-2-23 17:03:46

回复 14# 无乐不作

没有呢，那时候是用版图工具画的。

无乐不作 · 发表于 2018-2-23 10:57:08

回复 6# yangics

请问有encounter做flipchip单芯片的教程吗，现在想学习一下但没找到好的资料，希望分享一下，谢谢~

无乐不作 · 发表于 2018-2-23 10:56:10

回复 1# hongzhiliao

请问有encounter做flipchip单芯片的教程吗，现在想学习一下但没找到好的资料，希望分享一下，谢谢~

湘川 · 发表于 2014-8-14 10:34:51

偶是来学习的，受益匪浅，多谢大神！

hongzhiliao · 发表于 2011-4-11 14:01:47

hongzhiliao · 发表于 2011-4-7 16:52:54

回复 9# yangics

TKS

yangics · 发表于 2011-4-7 13:56:23

本帖最后由 yangics 于 2011-4-7 14:01 编辑

数字的不用说了，能画二十年吗？
模拟的还凑合，如果二十年后你比模拟电路工程师的电路知识多的话，那还ok，如果那时还按照电路工程师的指示画layout，嘿嘿
如果你是老板，还会用一个四十多岁的老家伙画layout吗？

PR还好

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