关于在flip-chip中，RDL跟bump drawing的一些疑问？求解答或探讨

hongzhiliao · 发表于 2011-4-6 17:44:43

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1.具体是等I/O位置以及IP位置定好才去group up bump吗？
2.bump array是不是不能摆在IP上面~是不是因为RDL层上的线会影响高频的IP，还是其他原因？
3.RDL层加的dummy bumps 是不是跟低层加的dummy metal的作用是一样的？
4.RDL层的布局一般是不是四周是接IO 的 bump array，中间是用于power的array.
5.其连接的方向是chip--RDL层--通过solder bump--到substrate--通过solder ball---到board上。

:loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness:
希望哪位大大知道的解答一下不胜感激！不胜感激~~~~

hongzhiliao · 发表于 2011-4-6 17:59:41

icfbicfb呢

happyboy93 · 发表于 2011-4-6 22:47:38

友情帮顶

yangics · 发表于 2011-4-7 08:46:52

是工具加bump还是手工加

hongzhiliao · 发表于 2011-4-7 10:16:50

回复 4# yangics
手工呀！需要自己定制bump

yangics · 发表于 2011-4-7 10:35:54

本帖最后由 yangics 于 2011-4-7 10:37 编辑

1 通常是的，但要看前端的约束，必要的话可以跟相关工程是沟通调整IO位置
2 这个要看rule，tsmc的会提及相关的注意事项，其它工艺不晓得
3 类似，但肯定不完全一样，毕竟不需要平坦化
4 yes
5 yes，当然不同的assembly house可能会有差别

full custom没什么前途，建议及早转方向

hongzhiliao · 发表于 2011-4-7 11:14:59

回复 6# yangics
我是做PR的是目前有个大项目需要做flipchip 需要手动画RDL 之前没做过

hongzhiliao · 发表于 2011-4-7 11:17:08

回复 6# yangics

为什么full custom没前途呢

yangics · 发表于 2011-4-7 13:56:23

本帖最后由 yangics 于 2011-4-7 14:01 编辑

数字的不用说了，能画二十年吗？
模拟的还凑合，如果二十年后你比模拟电路工程师的电路知识多的话，那还ok，如果那时还按照电路工程师的指示画layout，嘿嘿
如果你是老板，还会用一个四十多岁的老家伙画layout吗？

PR还好

hongzhiliao · 发表于 2011-4-7 16:52:54

回复 9# yangics

TKS

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