在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

搜全文
查看: 26672|回复: 106

[资料] ebook: Wire Bonding in Microelectronics, 3 Ed

[复制链接]
发表于 2010-5-24 10:03:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
Wire Bonding in Microelectronics, 3 Ed
McGraw-Hill Professional | 2010 | ISBN: 0071476237 | 446 pages | PDF | 6,6 MB
Amazon: 5 stars
http://www.amazon.com/WIRE-BONDING-MICROELECTRONICS-3-E/dp/0071476237/ref=sr_1_1?ie=UTF8&s=books&qid=1274666724&sr=1-1
The definitive resource on the critical process of connecting semiconductors with their packages. Wire Bonding in Microelectronics, Third Edition, has been thoroughly revised to help you meet the challenges of today's small-scale and fine-pitch microelectronics. This authoritative guide covers every aspect of designing, manufacturing, and evaluating wire bonds engineered with cutting-edge techniques. In addition to gaining a full grasp of bonding technology, you'll learn how to create reliable bonds at exceedingly high yields, test wire bonds

Wire.Bonding.In.Microelectronics.part1.rar

4.83 MB, 下载次数: 933 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

发表于 2024-4-6 14:21:10 | 显示全部楼层
很不错的一本书,感谢分享!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2024-4-6 12:24:34 | 显示全部楼层
kankan
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2024-4-2 09:46:58 | 显示全部楼层
Nice, thanks for sharing...
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2024-4-2 08:39:46 | 显示全部楼层
先攒后看,好运不断!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2019-11-19 14:02:18 | 显示全部楼层
Thanks for sharing
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2019-11-18 23:19:15 | 显示全部楼层
谢谢分享!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2019-6-29 10:14:06 | 显示全部楼层


支持一下
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2019-6-27 21:15:30 | 显示全部楼层
謝謝分享
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2019-6-24 07:51:54 | 显示全部楼层
Good.
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

X 关闭广告

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 ) |网站地图

GMT+8, 2025-10-20 06:21 , Processed in 0.024826 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表