在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
收藏本版 (28) |订阅

生产/封装资料区 今日: 0|主题: 1094|排名: 7 

版主: lzd, icfbicfb, u12u34
[资料] 常用IC封装类型和尺寸 attachment  ...23 xxmule 2014-11-19 257067 linrq2000 2021-1-20 10:40
[资料] 2015华虹宏力技术论坛资料 attachment  ...23 kingo5558 2016-1-29 257044 skygardon 2024-1-6 09:52
[原创] 【E课网】三年磨一剑,最新推出UVM实战课程 attach_img  ...23 eecourse 2016-4-21 2513514 fq2591 2017-11-20 16:29
[资料] 先进半导体存储器 结构、设计与应用 attachment  ...23 wolfmike2020 2022-3-6 253196 莫妮卡陈 2022-8-4 11:04
[资料] HV RESURF LDMOS attachment  ...23 gole2007 2012-5-17 246731 GeorgeTse 2020-5-8 12:11
[资料] linux指令和cadence 的一些资料 attachment  ...23 yj5520379 2013-3-28 246996 ssikme 2023-5-11 17:16
[资料] SOI 技术 attachment  ...23 k317495093 2013-6-7 246329 felicris 2019-4-21 22:05
[资料] 近期准备发表一篇sentaurus2010安装的详细说明 attachment  ...23 jiadongwang 2013-9-5 2411684 felicris 2019-4-21 19:03
[原创] CMOS SRAM Cell stability attachment  ...23 lgy635 2014-1-11 247722 loftsai 2021-12-18 21:05
[资料] Complementary Metal Oxide Semiconductor (2018) 一本较新的CMOS工艺相关书籍 新人帖 - [阅读权限 10]attachment  ...23 J_YL 2021-12-22 24583 313949724 2024-2-24 16:35
[资料] 电子工程师自学速成(入门,设计,提高三本) attachment  ...23 一如既往客 2023-3-14 242216 品博锦取_2021 2024-1-19 15:38
[资料] 固体电子学基础 attachment  ...23 frex-nk 2014-5-27 234643 Michael2023 2024-4-8 21:07
[资料] 刻蚀工艺 attachment  ...23 wolfmike2020 2022-3-17 233202 Hjw666 2023-11-9 10:52
[资料] Bond Pad Damage Tutorial attachment  ...23 小李真帅啊 2022-10-27 232534 john_blue 2023-10-18 16:51
[资料] 分享一个很不错的半导体工艺PPT 新人帖 attachment  ...23 缥渺星尘 2022-11-2 233091 洪子 2023-8-1 21:23
[资料] 制造工艺书籍:萧宏_Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology 新人帖 attachment  ...23 PN_Allen 2023-6-16 231711 wangchenglong 2024-1-2 10:20
[资料] ebook_Principles of Microelectromechanical Systems attach_img  ...23 lodestar6666 2011-5-2 225499 xieye1986520 2024-4-12 09:21
[资料] Lithography,2010年Intech出品,英文pdf,彩色高清 attachment  ...23 yyt1 2013-10-11 226041 sinspro 2019-5-12 19:20
[资料] IC设计-课件 attachment  ...23 yhs-ic 2015-10-9 226118 dmf336 2023-3-3 10:50
[资料] Non-logic Devices in Logic Processes attachment  ...23 dotopp 2017-7-6 226152 Ganzion 2024-1-18 23:00
[资料] LED驱动电路部分资料二 attachment  ...23 hitaqhhy 2011-4-21 215313 tjssw 2017-2-17 15:11
[原创] IntroductiontoCopperLow-K_Interconnects attachment  ...23 luhaifeng006 2011-12-3 218097 loftsai 2021-12-18 21:27
[资料] 元器件封装对照表-含图 attachment  ...23 liuxin278519882 2013-4-14 215258 zz_3070 2021-8-9 13:15
[资料] Three Dimensional System Integration(IC Stacking Process and Design) attachment  ...23 charlesby 2013-6-12 214754 xieye1986520 2024-4-12 09:29
[资料] Sentaurus TCAD Sprocess User Guide attachment  ...23 wjqskym 2015-10-28 218097 microuser 2020-5-14 22:10
[资料] 一种IGBT芯片的剖析 attach_img  ...23 xuhong1102 2015-11-19 216341 us2393 2023-1-21 08:47
[资料] Semiconductor Devices - Basic Principles - Jasprit Singh-扫描版(高质量) attach_img  ...23 qwerqwer1111 2017-1-25 216047 dannyyip 2019-11-25 23:34
[资料] 晶圆封装技术 新人帖 attachment  ...23 linleer0307 2020-3-17 214757 张学胜 2023-6-7 15:10
[资料] Introducing technology computer-aided design (TCAD) - fundamentals, simulations and applications attachment  ...23 RFstudent 2020-7-2 214581 jw216 2022-10-27 21:19
[求助] 求书:《集成电路制造工艺与工程应用》 attachment  ...23 StevenYwh 2021-4-15 215417 s小朱无敌 2024-1-22 16:30
[资料] 中文版《芯片制造 半导体工艺制程实用教程》 第5版 attachment  ...23 ysyanda 2022-4-1 212868 品博锦取_2021 2022-8-22 11:36
[资料] 集成电路芯片封装技术 李可为 第二版 新人帖 attachment  ...23 hkjzlei 2022-4-16 213003 lans0625 2023-1-10 11:57
[资料] 半導體器件-物理與工藝(Semiconductor Devices,Physics and Technology)【施敏】 attachment  ...23 liming7516 2011-4-24 208201 RSTZYP 2022-11-24 00:00
[资料] 光刻技术介绍 attachment  ...23 hijacker 2011-5-3 206131 sutaotao2001 2023-2-6 06:52
[资料] NROM Flash器件、工艺及可靠性研究 attachment  ...23 luhaifeng006 2012-5-26 204956 whuHanfei 2019-8-25 09:23
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

×

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-3 12:57 , Processed in 0.023185 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块