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[资料] 集成电路芯片封装技术 李可为 第二版

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发表于 2022-4-16 17:39:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 hkjzlei 于 2022-4-16 17:48 编辑

比较系统的介绍芯片封装基础知识的书,可以配合论坛里面另一个帖子传的PPT一起看,效率更高。

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发表于 2022-4-16 19:07:46 | 显示全部楼层
kanakna
发表于 2022-4-16 19:17:53 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2022-4-16 20:20:40 | 显示全部楼层
不错不错,内容全面丰富,值得好好琢磨一下
发表于 2022-4-17 09:34:15 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2022-4-17 10:48:43 | 显示全部楼层
不错不错,很是专业和深度,值得好好琢磨一下
发表于 2022-4-17 14:40:23 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2022-4-18 10:17:05 | 显示全部楼层
Very best !!!  Excellent professioanl  preciouse  datas !!! Thanks  for  sharing !!!
发表于 2022-4-18 14:42:23 | 显示全部楼层
不错不错,写的很是专业和深度,值得好好学习一下
发表于 2022-5-7 10:32:34 | 显示全部楼层
感谢大神分享,不知道是不是比较新的资料
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