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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Bond Pad Damage Tutorial
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查看: 3410|回复: 23

[资料] Bond Pad Damage Tutorial

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发表于 2022-10-27 11:45:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Bond Pad Damage Tutorial

Bond Pad Damage Tutorial.pdf

2.82 MB, 下载次数: 229 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
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waley
发表于 2022-10-27 12:17:03 | 显示全部楼层
good topic for metal option and package
thank you
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lans0625
发表于 2022-10-27 12:32:02 | 显示全部楼层
thanks
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niuniu4
发表于 2022-10-27 13:27:48 | 显示全部楼层
谢谢分享！！
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乐音星履
发表于 2022-10-28 21:54:14 | 显示全部楼层
Thanks!
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jw216
发表于 2022-11-6 00:03:20 | 显示全部楼层
谢谢分享
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shu0425
发表于 2023-1-10 08:28:46 | 显示全部楼层
thanks
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wangquanlong
发表于 2023-1-16 17:20:38 | 显示全部楼层
谢谢分享
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Billmtk
发表于 2023-1-16 18:22:39 | 显示全部楼层
good data for us
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us2393
发表于 2023-1-20 23:44:44 | 显示全部楼层
感谢分享
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