求助对封装有研究的大牛。

wspyl · 发表于 2016-8-19 11:05:14

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本帖最后由 wspyl 于 2016-8-19 11:26 编辑

请教一下，2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗？需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊？
下面两种QFN24的封装图，一个基岛面积是2.8x2.8mm，一个是2.9x2.9mm，可以用吗？

（QFN24B）（QFN24LE）

非常感谢。

silverpuma · 发表于 2016-8-19 16:17:08

本帖最后由 silverpuma 于 2016-8-19 16:18 编辑

回复 1# wspyl

个人觉得，比较安全，两边距离>=100um。

chengji1999 · 发表于 2016-8-19 16:57:43

岛上还有一个斜角，这个要考虑进去。

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