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[求助] flip chip 倒置封装 IO如何摆放

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发表于 2022-8-25 11:27:55 | 显示全部楼层
你说的倒装芯片是吧,是不是指bump的防止与连接
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发表于 2022-8-25 17:55:59 | 显示全部楼层


   
小飞侠david 发表于 2022-8-25 14:59
原来是模拟顶层所以IO自己设计的,面积比较适合,现在想用数字顶层。。。。我在纠结用厂家标准IO还是之前设 ...


奥,这样啊,可以放里面的,只把IO当成block就可以了吧
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