flip chip 倒置封装 IO如何摆放

小飞侠david · 发表于 2022-8-25 10:34:02

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IO是自己设计的,和厂家提供的完全不一样，准备进行数字后端设计，请问IO可以摆放在芯片内部吗，不放在芯片4周？

king-wa · 发表于 2022-8-25 10:52:37

放内部？我没见过，你放里面怎么连呀

lygrc · 发表于 2022-8-25 11:08:11

理论上可以，要满足各类规则就行，比如pad上高压低压esd泄放通路怎么搞等，pad如果分散放置怎么实现这些规则都满足。

lijiasen.xy · 发表于 2022-8-25 11:27:55

你说的倒装芯片是吧，是不是指bump的防止与连接

castrader · 发表于 2022-8-25 12:21:27

PAD放内部理论可行，但是对电路功能性能影响太大了。不如还是按照原先的布局走。上面加一层RDL重新分配PAD位置就好了。

fago · 发表于 2022-8-25 13:50:10

可以，参考台积电家的AAIO的设计指导。特别注意要规避latch up的问题。

小飞侠david · 发表于 2022-8-25 14:59:23

原来是模拟顶层所以IO自己设计的，面积比较适合，现在想用数字顶层。。。。我在纠结用厂家标准IO还是之前设计的IO.....，也是第一次做数字顶层。。。。看的学习教程都是标准IO放在4周。。。

lijiasen.xy · 发表于 2022-8-25 17:55:59

小飞侠david 发表于 2022-8-25 14:59
原来是模拟顶层所以IO自己设计的，面积比较适合，现在想用数字顶层。。。。我在纠结用厂家标准IO还是之前设 ...

奥，这样啊，可以放里面的，只把IO当成block就可以了吧

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