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[求助] 封装焊线图中参数的含义

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发表于 2019-11-27 21:57:00 | 显示全部楼层
55x55mil是中间Die pad的尺寸,MTX-12-B是引线框架的一种分类。我猜是多列12个。可以与封装厂确认的。
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