封装焊线图中参数的含义

superpower2009 · 发表于 2019-9-25 10:52:36

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项目使用的封装类型是 SOP16L，焊线图上的参数如下：
封装外观尺寸：body size 9.9*3.9*1.5（mm*mm*mm）
这个理解是整个封装的尺寸大小。

lead frame : sop16l 55*55 MTX -12-B

这个参数应该是封装体内焊盘的大小，我的疑问是55*55是55mil*55mil 的意思吗？还有MTX-12-B是什么意思？

请指导，谢谢

oucliyang · 发表于 2019-10-24 17:07:44

猜测应该是55milx55mil的epad尺寸，具体意思咨询一下封装厂啊

yifeitt · 发表于 2019-11-27 21:57:00

55x55mil是中间Die pad的尺寸，MTX-12-B是引线框架的一种分类。我猜是多列12个。可以与封装厂确认的。

zhangyonggang · 发表于 2020-12-23 17:27:10

谢谢分享

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