RFIC layout需要注意哪些小細節?

scorpius_ice · 发表于 2012-1-5 14:45:35

thank you

yeqiong · 发表于 2012-11-28 16:05:10

我以前接触过2.4G的版图设计，我觉得比较重要的还是shielding。像楼上说的那样，noise的shielding非常重要。

arashnum · 发表于 2014-5-30 03:01:02

谢谢!

fallangel · 发表于 2014-5-30 16:11:31

说几句，
模拟版图是模拟基础知识的体现
高频信号的寄生效应对性能影响很大，一般高频版图中电路设计中就要预先考虑到，比如信号节点大概的寄生电容要有预估，否则前后仿差别很大。
1. 带电感的电路，尤其注意回路上的寄生电阻，这个直接影响Q值，所以会用到顶层金属，且线宽尽量宽，这里有人问，寄生电容怎么办？这就是设计要考虑的，寄生电容可以预先估计到，但是寄生电阻没办法，所以要尽量小。
2. 高频信号走线，线之间的间距很重要，靠太近有很大并联电容，要避免。线宽有个tradeoff，RC的影响最小为佳，要自己仿真下看看。
3. 电源地线，一句话，IR Drop不要影响到电路性能。