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[求助] 封装引线的寄生模型

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发表于 2015-10-17 09:06:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 xyshsi 于 2015-10-17 14:37 编辑

请问各位封装达人,应该如何建立封装引线的寄生模型?比如以金线或铜线为例,寄生电感,寄生电阻,寄生电容分别多大,串联还是并联?1mil的金线,1mm长有多大的电感?谢谢了~~
 楼主| 发表于 2015-10-17 14:37:42 | 显示全部楼层
回复 1# xyshsi


    自己顶一下!
发表于 2015-11-28 09:37:01 | 显示全部楼层
好问题,这个应该有大神来回答,顶一下
发表于 2016-7-14 22:27:38 | 显示全部楼层
很需要这种有深度的资料,楼主提得很有深度
发表于 2016-7-24 17:53:03 | 显示全部楼层
看看有没有3d建模的分析工具,靠人不如靠自己
发表于 2016-7-24 17:53:40 | 显示全部楼层
借楼赚钱,请见谅
发表于 2016-7-24 17:54:26 | 显示全部楼层
借楼赚钱,请见谅
发表于 2016-7-24 17:55:10 | 显示全部楼层
借楼赚钱,请见谅
发表于 2016-7-24 17:57:27 | 显示全部楼层
借楼赚钱,请见谅
发表于 2016-8-1 09:49:01 | 显示全部楼层
回复 1# xyshsi

这要看楼主的工作频率。若是不高,寄生的电阻可以忽略。若是高频,那要看封装的材料(BGA,QFN...)。这有仿真软件可提供比较精准的模型
大家可以去看一下ANSYS HFSS这个EDA工具的相关资料...
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