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查看: 9800|回复: 6

[讨论] insert_stdcell_filler中with metal和without metal的区别

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发表于 2013-9-23 16:53:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在使用ICC,insert standcell filler时候,有两种选项,一种with metal,而一种without metal,在选择这两个选项的时,选择的依据是什么?是跟filler本身的版图形式有关,还是跟添加filler的效果有关?
发表于 2013-9-23 17:05:23 | 显示全部楼层
跟filler版图有关,有些filler带有metal,insert的时候用with metal选项,否则insert filler cell时icc不考虑metal而造成大量的short之类错误;不带metal的filler用without metal选项,icc忽略metal
 楼主| 发表于 2013-9-23 17:25:52 | 显示全部楼层
回复 2# hitmic


    首先多谢你的回答!
   那filler里面加metal的目的是什么?还有如果这样说的话,无论什么filler,如果选择-cell_with_metal应该就都不会有DRC问题了吧?
发表于 2013-9-24 09:35:15 | 显示全部楼层
本帖最后由 hitmic 于 2013-9-24 09:42 编辑

回复 3# 智乐


    一些filler为电容,带有金属M1,用来保证电源完整性;而另一些只是用来保证drc(自动布局后,两个cell中间有间隔)。建议看下stdcell说明,打开layout对比对比就明白了。同一个选项没试过,小模块应该没啥关系,大模块都with metal可以肯定会浪费很多时间,LZ可以试验下。
发表于 2014-12-9 12:37:34 | 显示全部楼层
回复 4# hitmic
2.jpg

想问下,place之后 即使std cell之间有间隔,drc的时候 是因为检查到哪项 不满足啦 然后报错了呢
发表于 2015-8-11 15:42:29 | 显示全部楼层
学习中
发表于 2016-4-26 15:01:52 | 显示全部楼层
回复 5# 522526tl


   是 metal density不满足吗?
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