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楼主: jiangbing1975

[求助] 请教关于输入负电压管脚的ESD问题,多谢!

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 楼主| 发表于 2014-4-24 10:35:34 | 显示全部楼层


我是简化上面的示意图了,我做的就是gate-coupled PMOS。效果不明显。PMOS泄放ESD的能力就是比较差。看大家还有没有其他器件or架构可供选择。
发表于 2014-4-24 10:53:42 | 显示全部楼层
回复 11# jiangbing1975

哦,那有没有这种可能,就是你的GC-PMOS RC系数比较大,使得静电主要是通过PMOS沟道表面那一层区域来泄放,于是比较容易导致热量集中温度升高,损坏PMOS的栅氧层? 这样的话防护效率可能没有pmos寄生三极管的效率高,前提是gate-powered PMOS的触发电压不会超过设计窗口。
 楼主| 发表于 2014-4-24 13:24:06 | 显示全部楼层


回复  jiangbing1975

哦,那有没有这种可能,就是你的GC-PMOS RC系数比较大,使得静电主要是通过PMOS沟 ...
ruinsnku 发表于 2014-4-24 10:53


我觉得应该不会,PMOS仿真都是弱反型,我觉得就是PMOS能力太差,因为PMOS的Vh比较高。我想换个能满足要求的结构来试一试,有没有好的方法?
发表于 2014-4-26 22:33:39 | 显示全部楼层
为什么不能用两个P+/Nwell diode串联。 Nwell可以通过Pwell guard-ring隔开,不会有漏电问题。
发表于 2014-4-28 17:45:58 | 显示全部楼层
请问,你的PMOS还是靠寄生pnp泄放大电流,还是pmos导通来泄放大电流? 具体失效是哪里失效,和PMOS自己的版图和周围的版图是否有关. 直接说PMOS esd能力差比较笼统.
 楼主| 发表于 2014-4-28 17:55:27 | 显示全部楼层


为什么不能用两个P+/Nwell diode串联。 Nwell可以通过Pwell guard-ring隔开,不会有漏电问题。
littlej 发表于 2014-4-26 22:33



示意图如下,如果没有三阱工艺,图中红色的寄生diode相当于连在了PAD和GND之间,因此无法实现两个diode的串联。 模拟pin2.png
发表于 2014-4-28 22:00:01 | 显示全部楼层
seeing
发表于 2014-4-29 11:50:52 | 显示全部楼层


示意图如下,如果没有三阱工艺,图中红色的寄生diode相当于连在了PAD和GND之间,因此无法实现两个diode ...
jiangbing1975 发表于 2014-4-28 17:55




是的,这样总会存在漏电。

之前看过一篇文献,用poly silicon做ESD diode,不过没有实际用过。这种diode应该可以串联,而且避免正向导通带来的漏电。
图像 2.jpg

9565-2002-ESD protection design for CMOS RF integrated circuits using polysilicon diodes.pdf

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发表于 2014-4-29 12:45:09 | 显示全部楼层
可以考虑LVSCR来做保护。

LVSCR

LVSCR
 楼主| 发表于 2014-4-29 15:39:33 | 显示全部楼层


可以考虑LVSCR来做保护。
littlej 发表于 2014-4-29 12:45


如下图,图中绿圈中的N-Well和P-Sub寄生diode D1一样会有漏电问题。 eetop.cn_lvscr.gif
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