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对于0.5um或者0.35um以下工艺来说,使用的RTA工艺,主要由楼主所说的注入引起;
对于0.5um以上,使用炉管工艺,主要由瞬态增强扩散引起。
yahoo 知識
隨著閘極通道長度(gate length)越變越短,短通道效應(short channel effect)就愈益明顯,短通道效應有許多現象,其中之一就是臨界電壓(Vth)變小,造成漏電增加,但是我們有時會發現 Vth 卻反其道而行,通道長度越短,Vth 卻有增加現象(以 NMOS 為例),當然如果再更短的話,可能 Vth 又有變小的趨勢,總而言之,在 NMOS 中,Vth 隨著通道長度變短而變大的現象就叫 reverse short channel effect,PMOS 的話則是 Vth 變小。
最常見的一個例子是,為了要減輕短通道效應,以 NMOS 為例,我們會在 N+ 區域的角落打上 P-type 的 implant,叫做 pocket implant,當通道長度越短,源極汲極打的 pocket implant會越靠越近,無形中這種 p-type的 implant會重疊,好像另外一個 p-type通道一樣,通道的 p-type濃度升高了,自然 Vth 也提高了
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見 965301009矽鍺 P 型通道電晶體於外加單軸應力下之溫度效應分析
論文
pages15
在元件尺寸微縮效益下的同時,金氧半場效電晶體將面臨到短通道效應
(Short channel effect),導致電晶體工作特性之退化。因此,本節中將對於
SiGe-Channel pMOSFETs 於尺寸微縮下進行分析。通道長度愈短,短通道效應就
愈明顯。短通道效應將造成臨界電壓下降 (V th roll-off)。再者,源極與汲極端的
空乏區容易重疊在一起,使得元件漏電流增加。為了減輕短通道效應所導致的臨
界電壓下降,目前最常使用抑制的方式為口袋式佈植(Pocket Implant)去提高基板
的摻雜濃度。以 PMOS 為例,會在源極/汲極區域側邊植入 N 型元素(如:砷或銦) 以形成一高摻雜濃度佈植區,以防止源極與汲極端的空乏區重疊。然而,因為提
昇了基板中濃度,其元件的臨界電壓也因此提升,此為反短通道效應( Reverse Short Channel Effect ;RSCE),如圖 2.7 所示。通道長度越是縮減,反短通道效應越明顯
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