[IC热分析仿真模型标准]JESD15-1_COMPACT THERMAL MODEL OVERVIEW

free2bird · 发表于 2010-8-15 22:28:24

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JESD15-1_COMPACT THERMAL MODEL OVERVIEW

colinsu · 发表于 2010-8-17 22:49:24

非常感谢啊

mwq8800 · 发表于 2010-12-9 14:01:52

这个得看看

slenderluck · 发表于 2010-12-14 17:31:08

还有点用吧，但是不知道各种封装的材料的热阻，你一样建不了compact模型，建不了的用lumped模型吧，

HPH123 · 发表于 2012-6-9 10:03:46

回复 1# free2bird
good good

good goo dd

lihsinchang · 发表于 2018-7-9 23:12:20

谢谢！！

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