大面积模块的匹配性以及工艺梯度效应问题

摸鱼大师

有一个做质心的大面积模块，管子数很多，对器件失配很敏感，生产中会受到工艺梯度的问题，Dummy加了，有什么方法保证内部工艺梯度影响是最低

匹配方式如下：
D A4 B2 B1 A3 D
D B3 A1 A2 B4 D
单个面积为150um*150um

wyg8871

一共8个mos？把每个mos拆分一下，岔开摆放。都150um了，工艺梯度问题应该是影响最小的了吧

摸鱼大师

   

wyg8871 发表于 2025-10-13 09:23
一共8个mos？把每个mos拆分一下，岔开摆放。都150um了，工艺梯度问题应该是影响最小的了吧 ...

谢谢，我下来也了解过，最好是外面一圈都加上dummy，还要尽量保证每一阶梯度中的信号线对称或者是寄生参数差不多相同

黄17141213013

这个共质心只能消除系统性误差，随机误差要靠管子的尺寸，类型等。

mazhlion

换一种方式匹配，这种方式不能把mismatch降到最低的。可以用ABAB/BABA这种，会好一些的。

mazhlion

我们可以把mismatch当作一个函数f(x)=Gm-Gm0,我们把这个函数做泰勒级数展开，会得到一个多项式。其中比较重要的是一次项和二次项，一次项对应一条直线，二次项是一条抛物线。所谓的共质心的匹配，只是对应一次项所作的匹配，二次项和更高项需要device尽量的分散。
对于工艺中对device影响比较大的因素，这些因素其实都是有论文的，都是可以建模解方程的，微分方程的通解一般都是e函数。
而且很多随机变量对device性能的影响，是超出版图和电路控制范围的，比如光刻胶的小颗粒和CMP液体的大颗粒。这些超出控制范围的东西可以不用考虑，由fab通过改善工艺条件提高良率和性能。也可以对其随机过程进行分析看，这点目前我还没有搞太明白