wire bonding加上后电压波动的厉害

sereinm · 发表于 2025-8-29 19:50:55

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rt，做的是分频器，还没加pad和旁路去耦电容。一开始用理想电源仿真时，电流会在输出波形上升/下降沿的时候变化的很厉害。所以，加上wire bonding后器件端电压波动的厉害。就用dcfeed代替bonding，模拟理想去耦状态，但是器件端电压还是波动的厉害，导致我认为不是去耦电容的问题。有些加在gate端的电压依旧波动很大，如下图。

皮克斯秒 · 发表于 2025-8-30 13:28:22

1uH? 这么大？

sereinm · 发表于 2025-8-30 16:11:58

皮克斯秒发表于 2025-8-30 13:28
1uH? 这么大？

这个是dcfeed默认的，应该就是模拟理想去耦馈电

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